Bereits zum 17. Mal öffnet die Bondexpo, eine der wichtigsten internationalen Fachmessen für industrielle Klebetechnologien, in Stuttgart ihre Tore: Vom 08. bis zum 11. Oktober präsentieren zahlreiche Aussteller ihre Detail-…
Von Fertigungsequipment zu Pandabären
Am Ende der neunten Klasse stehen Realschüler vor den ersten wichtigen Entscheidungen für ihre berufliche Zukunft. Das Projekt Berufsorientierung an Realschulen (BORS) unterstützt sie bei der Berufsfindung und im Bewerbungsprozess….
Rehm Thermal Systems ist erstmalig auf der hy-fcell
Am 8. und 9. Oktober 2024 findet erneut die hy-fcell in Stuttgart statt. Die führende internationale Messe und Konferenz für die Wasserstoff- und Brennstoffzellentechnologie ist DER Treffpunkt für die Branche…
Technologietage 2024 bei Rehm: #opentochange – neue Horizonte erkunden und Innovationen vorantreiben – TOGETHER TOWARDS TOMORROW
„The only constant is change“ – dies trifft ganz besonders auf die Elektronikfertigung zu. In einer Branche, die sich ständig weiterentwickelt und verändert, ist es entscheidend, offen für Veränderungen zu…
Internationale Nachwuchsförderung – Rehm Thermal Systems empfängt duale Studenten der ESTI des GIP CEI-Campus in Redon, Frankreich
Um qualifizierte Fachkräfte für die Arbeit in einem Industrieunternehmen zu begeistern, ist es wichtig, sich als zukunftsfähiges sowie innovatives Unternehmen mit Entwicklungsmöglichkeiten zu präsentieren: Auch wir gaben gerne Studenten mit…
Knowhow-Transfer bei Rehm – Digital und in Präsenz
Webinare, Hybridmessen, digitale Meetings: Veranstaltungen in der Arbeitswelt verlegen sich immer mehr ins Internet. Die Herausforderungen der Corona-Krise haben diesen Trend noch verstärkt. Viele Unternehmen bieten inzwischen, sei es aus…
14. Berliner Technologieforum am 29. Februar 2024
Bereits zum 14. Mal lädt das Berliner Technologieforum in die Hauptstadt ein – und Rehm Thermal Systems ist als Partnerfirma ebenfalls wieder mit dabei. Im Conference Center Berlin der Siemens…
Multifunktionales Coating & Dispensen mit Rehm auf der Bondexpo
Bereits seit mehreren Jahren ist die Motek/Bondexpo in Stuttgart fester Bestandteil im Messekalender von Rehm Thermal Systems. Die konsequente Ausrichtung der Fachmesse auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten…
Wir gehen in die Tiefe 2.0 – Zukunftstechnologien und Trends in der Elektronikfertigung im Fokus
Die Elektronikindustrie befindet sich in einem unaufhaltsamen Wandel. Die Geschwindigkeit, mit der sich Neuerungen und Weiterentwicklungen am Markt etablieren und genauso rasch wieder verschwinden, nimmt stetig zu. Diese Entwicklung erfordert…
Rehm erhält Auszeichnung als „Arbeitgeber der Zukunft“
Die Auszeichnung zum Arbeitgeber der Zukunft im Bereich Digitalisierung, Nachhaltigkeit und Innovation wird anlässlich der Deutschen Unternehmertages am 06. September 2023 in Essen vom DIND (Deutsches Innovationsinstitut für Digitalisierung und…